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IC芯片故障分析

  • 分类:行业新闻
  • 作者(zhe):押球平台 微电子
  • 来(lai)源:原创
  • 发布时间:2022-01-18
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【概(gai)要描述】IC芯片故障分析,IC芯片集成电路在开发、生产和使用过程中无法避免故障,随着人们对产品质量和可靠性要求的提高,故障分析工作也越来越重要,通过芯片故障分析

IC芯片故障分析

【概要描(miao)述】IC芯片故障分析,IC芯片集成电路在开发、生产和使用过程中无法避免故障,随着人们对产品质量和可靠性要求的提高,故障分析工作也越来越重要,通过芯片故障分析

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  • 发(fa)布时间:2022-01-18
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        IC芯片故障分析,IC芯片集成电路在开发、生产和使用过程中无法避免故障,随着人们对产品质量和可靠性要求的提高,故障分析工作也越来越重要,通过芯片故障分析,IC芯片的设计者可以找到设计上的缺陷、技术参数的不一致、设计和操作上的不当等问题。故障分析的意义主要表现:

详细的讲,IC芯片故障(zhang)分(fen)析的主要(yao)意义表(biao)现在以下这几方面:

一.故障分(fen)析是(shi)确定IC芯片失效(xiao)机(ji)理的重要手段与(yu)方法(fa)。

二.故障分析为有效诊(zhen)断故障提(ti)供了必要的(de)信息。

三.故(gu)障分析(xi)为设计(ji)(ji)工程师提供(gong)持(chi)续改(gai)进和改(gai)进芯片设计(ji)(ji),使之符合设计(ji)(ji)规范(fan)的需要。

四.故障分析可以(yi)对(dui)不同测(ce)(ce)试途径的(de)有效性进行评估,为生(sheng)产测(ce)(ce)试提供(gong)必(bi)要的(de)补充,为测(ce)(ce)试过程(cheng)的(de)优化(hua)验(yan)证(zheng)提供(gong)必(bi)要的(de)信息(xi)。

 

IC芯片

 

故障分析的主要步骤和内容:

◆集成电(dian)路开(kai)封:去除集成电(dian)路同时,保持(chi)芯片(pian)功(gong)能的完(wan)整性,维持(chi)die、bondpads、bondwires甚至lead-frame,为下一个(ge)芯片(pian)无效分析实验做准备(bei)。

 

◆SEM扫(sao)描镜/EDX成分(fen)(fen)(fen)分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi):材料(liao)的结构(gou)分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)/缺陷(xian)观(guan)察、元素成分(fen)(fen)(fen)常(chang)规微区分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)、正(zheng)确测(ce)量成分(fen)(fen)(fen)尺寸等。

 

◆探针(zhen)(zhen)测试:通过微探针(zhen)(zhen)可以快速(su)方便地获得IC内部(bu)的(de)(de)电(dian)信(xin)号。激(ji)光(guang)(guang)器:用微激(ji)光(guang)(guang)在芯片或线的(de)(de)上(shang)部(bu)特定区域(yu)进行切割(ge)。

 

◆EMMI检(jian)测(ce):EMMI微光显微镜是一(yi)种高效率(lv)的(de)(de)故障分析工(gong)具,它提供了(le)一(yi)种高灵敏度和非破坏(huai)性的(de)(de)故障定(ding)位(wei)方法。它可以(yi)检(jian)测(ce)和定(ding)位(wei)非常(chang)弱的(de)(de)发光(可见光和近红外光),并捕获由各种组件(jian)的(de)(de)缺(que)陷和异常(chang)引起的(de)(de)泄漏电(dian)流。

 

◆OBIRCH应用(激光束诱发阻(zu)抗(kang)值变(bian)化测试(shi)):OBIRCH常用于(yu)IC芯片内部的(de)(de)(de)高阻(zu)抗(kang)与(yu)低阻(zu)抗(kang)分析(xi)(xi)、线(xian)路(lu)泄漏(lou)(lou)路(lu)径的(de)(de)(de)分析(xi)(xi)。利用OBIRCH的(de)(de)(de)方法,可以有效地定位(wei)电路(lu)中的(de)(de)(de)缺陷,如线(xian)中的(de)(de)(de)空(kong)洞、通(tong)孔下(xia)的(de)(de)(de)空(kong)洞、通(tong)孔底部的(de)(de)(de)高阻(zu)区等也能有效地检测短路(lu)与(yu)漏(lou)(lou)电,是(shi)发光显微技术的(de)(de)(de)有力后续补(bu)充。

 

◆液晶屏(ping)热点(dian)检测(ce):利(li)用液晶屏(ping)检测(ce)IC漏电(dian)处的(de)分(fen)子排列(lie)重(zhong)组,在显(xian)微镜下显(xian)示不(bu)同于(yu)其(qi)它区域的(de)斑状图(tu)像,以寻找(zhao)在实际分(fen)析中会困扰设计者的(de)漏电(dian)点(dian)(故(gu)障点(dian)大于(yu)10mA)。定点(dian)/非定点(dian)芯片研(yan)磨:去除液(ye)晶驱动(dong)芯片Pad上植入的金凸块,使Pad完全无(wu)损,有利于后(hou)续分析和rebonding。

 

◆X-Ray无损检测:检测IC芯片包装中的各种缺陷,如(ru)剥(bo)离、爆裂、空洞、布线的完整(zheng)性(xing),PCB在(zai)制作(zuo)过程中可能存在(zai)一些缺陷,如(ru)对齐不良或桥(qiao)接、开路(lu)、短(duan)路(lu)或异(yi)常(chang)连(lian)接的缺陷,包装中的锡球的完整(zheng)性(xing)。

 

◆SAM(SAT)超声波(bo)探(tan)伤可对IC芯(xin)片封装内部(bu)的(de)结构进行非破坏性的(de)检(jian)测,有(you)效检(jian)测水分和热能引起的(de)各(ge)种破坏,如O晶(jing)(jing)元(yuan)面(mian)(mian)脱层、O锡(xi)球、晶(jing)(jing)元(yuan)或(huo)填(tian)充剂中的(de)缝(feng)隙(xi)、O封装材料内部(bu)的(de)气(qi)孔、O各(ge)种孔如晶(jing)(jing)元(yuan)接合面(mian)(mian)、锡(xi)球、填(tian)充剂等

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